本着提高学生的专业技术能力、丰富课外知识、增强动手动脑能力、增加学习兴趣的目的，我院于2016年12月8日13:00，在实验楼（SY1301）成功举办了“莱宝杯”电子装配大赛第一阶段的比赛。初赛现场有来自全院的近50多名学生参加了此次电子装配大赛。本次比赛的裁判由电子技术教研组的专职老师担任。院领导亲临现场指导。
本次初赛共分为两个大题，第一题在试题纸上写出20个电阻的阻值。第二题在万能板上将所发的电阻按一定的顺序排列焊接。此次比赛主要考验的是参赛者平时的一些知识的积累和焊接的能力。
比赛一开始，所有参赛者都全身心的投入到此次比赛当中。每一位参赛者都尽自己的努力，都希望能够交上一份满意的答卷。
比赛一结束，几位裁判就马上开始为所有的参赛作品评分。评分的标准主要有：所读阻值的正确性，焊接万能板的焊点，焊接的规范性，桌面的整洁度，以及工具的摆放等。经过几位裁判的讨论，最终选出前25名参赛者进入到下一个阶段的决赛。